研发出了创新的电机控制解决方案,将电机、传感器、半导体和软件相结合,实现了设备运行的高速度、高响应及高精度;
研发出了可见光、红外、激光、微波多频谱兼容的硬件系统集成技术,实现了多场景的高效应用。
攻克了 AI 芯片虚拟化、算法编排、算法自主学习等新技术,开发出集合AI的智能软件系统平台。
实现了硬件定位驱动、数据采集、数据分析等功能软件的完美结合,目标定位精准。
通过AI技术与场景化应用技术的组合、融合和集合,实现了从探测器、模组、设备到系统的集成化及智能化。
产品开发采用“产、学、研、用”紧密型合作方式,依托大学及科研院所,采取校企业合作,合作培养人才,共建实验室等模式开展合作,同时在相关企业中进行示范应用和产业化推广。
2023年2月,工业和信息化部、国家发展和改革委员会、教育部、财政部、国家市场监督管理总局、中国工程院、国家国防科技工业局等七部门印发了《智能检测装备产业发展行动计划(2023—2025年)》,我公司产品符合符合计划中基础创新重点方向、供给能力提升工程等相关发展方向。